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In the demanding world of semiconductor manufacturing, every component must deliver reliability, precision, and long-term performance. ZhanGe New Materials is proud to introduce our advanced Bladder (WF) series, engineered as a direct replacement and superior alternative to conventional bladders used in wafer bumping equipment.

Compatible with ASM Nexx Systems

Our bladders are fully compatible with NEW TEL NEXX/ASM wafer bumping systems, including:

• PN: K17202234 Bladder, WF, 150MM (6″)

• PN: K17202235 Bladder, WF, 200MM (8″)

This ensures seamless integration and performance consistency without requiring any equipment modifications.

Key Advantages of ZhanGe Bladders

• Advanced Material Engineering: Superior resistance to aggressive wet chemicals ensures stable performance in harsh semiconductor environments.

• Extended Service Life: Optimized elastomer formulation provides longer operating cycles, reducing downtime and replacement frequency.

• Precision Manufacturing: Tight dimensional tolerances guarantee perfect fit and reliability in wafer bumping processes.

• Cost-Effective Alternative: High performance at competitive pricing, offering significant savings compared to OEM parts.

• Local R&D, Global Supply: Designed and manufactured in Suzhou, with the ability to support international customers through rapid delivery and consistent quality.

Driving Miniaturization through Innovation

At ZhanGe New Materials, we are committed to advancing the semiconductor supply chain with innovative, reliable, and cost-effective material solutions. By providing high-performance replacement components such as wafer bladders, we enable our customers to achieve greater efficiency, lower cost of ownership, and improved reliability in wafer level packaging production.

ZhanGe New Materials – Your Trusted Partner for Advanced Semiconductor Components.

ZhanGe New Materials Bladder, WF, 200MM

在邁向 5nm 以下半導體制造的競爭中，每一滴化學藥液的精準度都決定了芯片性能的未來。而在這一切背后，有一個低調卻關鍵的支撐者：展格 BLADDER, WF 氣囊。作為先進濕法工藝設備的“柔性心臟”，展格氣囊正在為全球晶圓廠樹立全新的可靠性標準。

濕法工藝的精準挑戰

• 清洗工藝： 單晶圓清洗需在 30 秒內去除 0.1 μm 微粒，且藥液滲透壓力偏差必須小于 0.05%。

• 蝕刻工藝： 原子層級的各向異性蝕刻角度需控制在 ±0.5° 內，腔體溫度波動不得超過 ±0.3℃。

• 去膠工藝： 去膠速率需保持在 120 nm/min ±5%，并需經受臭氧與溶劑交替環境，確保無缺陷殘留。

所有這些工藝都依賴于動態密封、智能壓力緩沖與卓越的耐化學性能，而這正是 BLADDER, WF 的核心價值所在。

BLADDER, WF 的核心價值

1. 動態密封優勢

   • 多層氟硅橡膠復合結構

   • 在 pH 1–14 環境中可實現超過 10 萬次伸縮壽命

   • 在晶圓清洗模塊中實測交叉污染率下降 87%

2. 智能壓力緩沖

   • 內置壓電傳感薄膜，響應時間小于 5 ms

   • 實時調節壓力范圍 0.01–0.5 MPa

   • 晶圓邊緣蝕刻均勻性提升至 98.7%

獲得全球晶圓與面板設備的信賴

BLADDER, WF 已成功應用于多款世界級設備，助力客戶實現工藝突破：

• 晶圓濺鍍 – Apollo 300

• 晶圓濺鍍 – Apollo 200

• 晶圓電鍍 – Stratus P300

• 晶圓電鍍 – Stratus S200

• 面板電鍍 – Stratus P500

從濺鍍到電鍍，無論是晶圓還是面板設備，都依賴展格氣囊的卓越可靠性。

結語

當摩爾定律逼近物理極限時，每 0.1% 的良率提升都意味著數百萬級的成本節約。展格 BLADDER, WF 已幫助多家半導體龍頭實現濕法工藝的升級。

當精密與耐久相遇，BLADDER, WF 不再只是一個組件，而是新一代半導體可靠性的基石。

In the race toward sub-5nm semiconductor manufacturing, every drop of chemical precision defines the future of chip performance. At the heart of this precision lies a silent enabler: BLADDER, WF by Zhange. Acting as the “flexible heart” of advanced wet process tools, our bladder technology is setting new reliability standards for global fabs.

The Precision Challenge of Wet Processes

• Cleaning: Single-wafer cleaning demands 0.1 μm particle removal within 30 seconds, with fluid pressure deviation below 0.05%.

• Etching: Atomic-level anisotropic etching requires angle accuracy within ±0.5° and chamber temperature control under ±0.3°C.

• Stripping: Photoresist removal at 120 nm/min ±5%, while resisting ozone and solvent alternation, is critical for defect-free wafers.

Each of these processes relies on dynamic sealing, intelligent pressure buffering, and superior chemical resistance—areas where BLADDER, WF delivers unmatched value.

Three Core Values of BLADDER, WF

1. Dynamic Sealing Excellence

   • Multi-layer fluoro-silicone composite structure

   • Over 100,000 expansion cycles in pH 1–14 environments

   • Proven to cut cross-contamination rates by 87% in wafer cleaning modules

2. Intelligent Pressure Buffering

   • Embedded piezoelectric sensing film with <5 ms response time

   • Real-time regulation between 0.01–0.5 MPa

   • Achieved wafer-edge etching uniformity of 98.7%

     

     PVD Wafer Sputtering – BLADDER,WF

Trusted by Leading Wafer and Panel Equipment

The BLADDER, WF solution is now embedded in world-class tools, powering breakthroughs in yield and process stability:

• Wafer Sputtering – Apollo 300

• Wafer Sputtering – Apollo 200

• Wafer Plating – Stratus P300

• Wafer Plating – Stratus S200

• Panel Plating – Stratus P500

From sputtering to plating, both wafer and panel platforms depend on the unmatched reliability of our bladder solutions.

Conclusion

As Moore’s Law pushes closer to its physical limits, every 0.1% yield improvement means millions in cost savings. Zhange’s BLADDER, WF has already enabled multiple semiconductor leaders to upgrade their wet process capabilities.

When precision meets durability, BLADDER, WF becomes more than a component—it becomes the foundation of next-generation semiconductor reliability.

展格新材料推出的無氟麥拉片是一種高性能、環保型聚酯薄膜材料，具備卓越的耐高溫、耐腐蝕、阻燃性及電氣絕緣性能，廣泛應用于電子、電氣、航空航天、新能源等高端制造領域。該產品采用先進的無氟配方技術，在確保傳統麥拉片優良性能的同時，徹底避免了含氟化學物質的使用，符合國際主流環保標準，是一款真正意義上的綠色功能材料。

二、核心性能優勢

• 優異的物理性能
  展格無氟麥拉片在高溫環境下依然能保持出色的尺寸穩定性和機械強度，適用于長期工作溫度高達150℃以上的復雜環境。其達到 UL-94 V0 的阻燃等級，有效保障電子元器件及設備在異常狀態下的安全性，顯著降低火災風險。

• 出色的電氣絕緣性
  具備良好的擊穿電壓和介電強度，適用于高要求的電氣絕緣系統，廣泛服務于電機、電池、電源模組等關鍵部件的防護與隔離。

• 綠色環保材料
  全新無氟技術配方，不含氟素化合物（如PFAS、PFOA、PFOS等），無鹵、低VOC排放，符合RoHS、REACH及全球電子電器環保標準。特別適用于對環保要求嚴格的出口市場及新能源產業鏈。

• 耐化學性和耐濕熱性能
  對多種化學溶劑、油污、酸堿環境具備良好抗性，適用于復雜工況下的長期穩定運行。其耐濕熱特性也使其成為鋰電池模組、電驅系統等封裝防護的理想選擇。

三、產品規格參考

四、典型應用領域

• 新能源電池模組絕緣隔熱材料

• 電機繞組與槽間絕緣

• 航空航天設備熱屏蔽與線路防護

• 高端消費電子與工業電子保護墊層

• 5G通信設備EMC屏蔽輔助材料

五、結語

展格無氟麥拉片以其卓越的性能與環保優勢，正成為新一代電子與高端制造行業的關鍵材料選擇。我們致力于為客戶提供符合未來環保趨勢的高性能解決方案，并支持定制化開發服務，滿足您在不同工況和行業中的個性化需求

靜電在自然界中幾乎無處不在，主要由摩擦引起。大家熟悉的塑料摩擦起電實驗，就是將塑料筆在頭發上摩擦后吸引碎紙屑的現象。

一、抗靜電塑料的半導體領域應用

半導體制造對操作的準確性和潔凈度要求極高，因此在晶圓廠的保護措施及后續實際應用中，抗靜電塑料發揮著至關重要的作用。

蘇州展格新材料有限公司專注于提供半導體產品生產中的襯墊，超薄厚度為0.025mm-0.075mm，并可實現雙面抗靜電。

產品特性

• 表面光亮。
• 抗靜電值穩定。
• 無移行性、不沾黏。
• 膜片平坦、潔凈度高。

PET雙面抗靜電

• 抗靜電阻抗值：10⁶Ω~10⁹Ω
• PET膜：250μm~750μm
• 抗靜電阻抗值：10⁶Ω~10⁹Ω

1. 靜電對半導體的危害

• 器件靜電損傷
  在芯片的整個制造過程中，尤其是集成度高或尺寸較小的芯片，對靜電非常敏感，易受到相關設備或工具產生的靜電損傷。
• 靜電吸附塵埃和污染物，降低成品率
  半導體光刻工序對塵埃極其敏感。在曝光過程中，無論是在晶片上還是防護罩上，任何塵埃都可能導致芯片圖形失效。而在外延生產過程中，晶片表面沾染塵埃會導致生長率偏離、不完美，以及晶粒生長或晶體結構的錯位。

2. 抗靜電塑料的作用

抗靜電塑料的主要功能是防止半導體制造過程中的靜電產生，從而減少顆粒污染，提高晶圓的搬運、存儲和轉移的可靠性。抗靜電塑料廣泛應用于制作晶圓盒、光罩盒、晶圓梳、夾具、托盤、真空吸筆以及潔凈室的建設等。

二、抗靜電塑料的原理

1. 塑料的抗靜電方法

盡管大多數塑料是電絕緣材料，具有較高的電阻率，但因摩擦等原因，依然會帶上靜電，導致吸塵和放電現象。

當前，主要有兩種方法用于降低塑料的電阻：表面處理和添加導電性物質。最常用的方法是在內部或表面添加抗靜電劑，以降低塑料表面電阻，賦予其抗靜電性能。

2. 抗靜電劑的作用

抗靜電劑是指能降低塑料表面電阻并防止靜電堆積的材料。它們在塑料加工和使用過程中遷移至表面，形成一層抗靜電劑膜，加速靜電荷的“泄漏”。

抗靜電劑作為一種表面活性劑，包含親水基和憎水基，其作用包括：

1. 在塑料表面形成平滑的抗靜電劑分子層，減少摩擦，從而降低靜電產生。
2. 抗靜電劑分子層具有一定的導電性，能夠迅速使靜電“泄漏”。
3. 抗靜電劑分子本身帶有電荷，能夠中和靜電，消除電荷積累。

Formex GS 阻燃聚丙烯是一種具有 ESD 保護功能的卓越電氣絕緣材料，適用于工業和電子設備。

絕緣材料有卷材和板材兩種形式，可制成定制部件。提供豐富的庫存，價格具有競爭力，發貨迅速。

展格會以優質服務模切 Formex GS。我們用于模切、貼合、成型、印刷等各種設備以及不同 尺寸和形狀。

查看完整的 ITW Formex 產品系列

特征

• 特征

  • 阻燃聚丙烯（FRPP）
  • 具有 ESD 表面保護的 GK（原為“Statex”）
  • 符合 UL 94、CSA、IEC、RoHS 和 WEEE 標準
  • UL 認證 94V-0 或 94VTM-0。UL  認證文件 E121855 
  • 不吸濕；吸濕性極低
  • 溫度 等級：115°C/239°F
  • 卷材和板材有全部或部分標準庫存尺寸可供選擇
  • 可用于原型和生產的增值制造

細節

Formex GS 聚丙烯阻燃電絕緣材料可為工業和消費電子設備提供卓越的電涌屏蔽。它還可用作熱和電屏障材料，這反映在其 UL 94V-0 阻燃等級中。Formex 材料以片材和卷材形式提供，并可制成各種形狀以滿足各種應用的可燃性和介電需求。Formex GS 在許多方面與 Formex GK 相似，但它在一面具有 ESD（靜電放電）保護，在自然色材料上用黑線表示。

標準產品可用性 

以下是出廠時的標準產品清單。展格可以根據要求提供更小的卷或片。  

Formex GS 產品
Formex PN	厚度	顏色	介電擊穿	標準尺寸
GS-10?	.010” （.25毫米）	自然的 帶線	16,264 伏	24”卷 24 英寸 x 48 英寸
GS-17?	.017” （.43毫米）	自然的 帶線	20,292 伏	24”卷 24 英寸 x 48 英寸
GS-30?	.030” （.76毫米）	自然的 帶線	26,480 伏	24”卷 24 英寸 x 48 英寸

制造

制造最常通過模切或激光切割完成，以實現成品零件設計。在切割過程中可以應用不同類型的劃線，這使得材料可以整齊地折疊成成品形狀，通常是在客戶組裝過程中。如果需要更復雜的幾何形狀或剛性彎曲，Formex 材料也可以進行熱成型或熱成型。  

背膠和層壓

許多 Formex 設計應用需要使用壓敏粘合劑 (PSA) 進行連接。展格 可以將 PSA 層壓到 Formex 上，用于制造零件訂單。Formex 還可以與其他材料（例如鋁箔）層壓以制成 EMI 屏蔽層壓板。

雖然許多粘合劑與 Formex 產品粘合良好，但我們推薦以下層壓粘合劑。 

應用程序

Formex 產品作為電涌屏蔽、合規屏障、電絕緣和熱絕緣廣泛用于工業和消費電子電氣應用。它也可以形成管道或擋板，以引導氣流以在外殼中進行熱管理。產品應用包括：

• 電源、變壓器和逆變器
• 電動汽車電池組及充電設備
• 服務器和數據存儲系統
• 電訊設備
• 燈光
• UPS 和電涌保護器
• 醫療設備
• 暖通空調設備和器具
• EMI 屏蔽層壓板

過去幾年，醫療保健領域出現了一些令人難以置信的創新，包括可穿戴監控技術的興起。具體來說，隨著皮膚監測設備的出現，該行業在從患者收集數據的方式方面經歷了重大轉變。從心率和心律到其他健康指標，這種創新形式的可穿戴技術有望徹底改變醫療保健。

可穿戴健康技術的興起

可穿戴健康技術并不是什么新鮮事。多年來，醫生和其他醫療保健專業人員一直在讓患者帶著可穿戴傳感器和監視器回家，這些傳感器和監視器可以跟蹤從皮膚溫度、心率到運動甚至血糖的所有信息。

然而，?貼在皮膚上的傳感器?是?該領域的一項重大進步，使得使用像繃帶一樣小且不顯眼的傳感器來跟蹤重要的健康信息成為可能。與過去的可穿戴醫療設備不同，?貼在皮膚上的傳感器可以彎曲、拉伸，甚至可以在淋浴時佩戴，同時以無與倫比的精度記錄數據。

什么是粘貼式傳感器？

具體來說，貼在皮膚上的傳感器包括比色傳感器、電子傳感器和化學傳感器，它們利用先進材料來捕獲和跟蹤健康指標。然后，這些數據要么在變色標簽中可見，要么在數據記錄器中記錄，或者通過 BLE 傳輸到患者的手機，并無縫、安全地移動到患者、其護理人員或患者所在的云端。親人可以被授予訪問權限。?

這些傳感器背后的技術很復雜，但展格在先進的柔性和混合電子解決方案方面擁有超過10年的經驗，因此我們的團隊有能力與具有前瞻性的工程師和設計師合作，具備模切加工可接觸皮膚的單面膠以及內部絕緣薄膜，外部異形壓縮泡棉（最薄可做0.2mm厚度）。

如下圖可穿戴貼片壓縮海綿成型，各種異形或凹凸展格均有相關成品成熟的經驗。

在健康與保健方面的應用

粘貼式健康傳感器在醫療保健行業有許多潛在的應用。這些設備可以滿足廣泛的現實應用，能夠跟蹤從水合水平和紫外線暴露到其他重要健康指標的一切。

利用這些傳感器提供的實時數據，可以：

• 確保及時發現疾病并早期干預，這可以改善患者的治療結果。
• 優化運動表現并預防受傷。
• 監測睡眠模式以識別與睡眠相關的問題，例如睡眠呼吸暫停或失眠。
• 提高對藥物輸送和劑量計劃的依從性。
• 跟蹤壓力的生理指標，以更好地管理心理健康狀況。
• 檢測跌倒和行動能力的變化，尤其是在老年人護理中。

實時監控的好處

貼在皮膚上的健康傳感器也很獨特，因為它們可以提供實時健康見解，使提供者能夠?持續訪問他們所需的數據和指標，?從而就患者的治療計劃做出明智的決策。與此同時，患者可以減少去醫生辦公室的次數。所有這些，再加上這些傳感器的便利性、準確性和用戶友好性，可以有助于改善健康管理和預防性護理。

對健康技術的貢獻

我們的團隊一直將其在印刷、電子、模切和制造方面的專業知識應用于廣泛的行業，我們很高興能夠將這種經驗應用到新興的堅持領域。 -皮膚健康傳感器。從粘合膠帶和可穿戴設備到屏蔽膠帶等，我們在幫助客戶使用此類技術方面已經擁有豐富的經驗。

如果您對醫用皮膚膠帶的技術或應用感興趣，請聯系我們

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Product Information

Specification
Acrylic Copolymer membrane on non-woven nylon support

Typical Membrane Characteristics Typical Performance Characteristics

* 3.7 sq.cm area @ 13.5 psi
** 3.7 sq.cm area @ 5.0 psi

Ordering Information

Custom roll, sheet, and disc sizes available upon request.
Please contact your local sales representative for additional information.

頗爾（PALL）透氣膜分條加工

Versapor 200RC Membrane 分條加工最低可分10mm寬度
Versapor 450RC Membrane 分條加工最低可分10mm寬度
Versapor 800RC Membrane 分條加工最低可分10mm寬度
Versapor 1200RC Membrane 分條加工最低可分10mm寬度
Versapor 3000RC Membrane 分條加工最低可分10mm寬度
Versapor 5000RC Membrane 分條加工最低可分10mm寬度